quarta-feira , 20 de setembro de 2017
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3D NAND – Nova Tecnologia Promete Triplicar Capacidade de SSDs

3D NAND – Nova Tecnologia Promete Triplicar Capacidade de SSDs

3D NAND – Nova Tecnologia Promete Triplicar Capacidade de SSDs

Desenvolvido pela Micron Technology e a Intel em parceria, revelaram a disponibilidade da sua tecnologia 3D NAND, a memória flash de mais alta densidade do mundo.

Flash é a tecnologia de armazenamento usada dentro dos notebooks mais finos, dos mais rápidos datacenters e em quase todos os telefones celulares, tablets e dispositivos móveis. Esta nova tecnologia 3D NAND, empilha células de armazenamento de dados verticalmente em camadas com precisão extraordinária para criar dispositivos de armazenamento com uma capacidade 3 vezes maior do que a das tecnologias concorrentes. Isto possibilita maior capacidade de armazenamento em um espaço menor, resultando em economias significativas, baixo uso de energia e alto desempenho para uma gama de dispositivos móveis, bem como para implantações empresariais mais robustas.

A tecnologia NAND flash esta se aproximando de seus limites práticos de escalabilidade, o que resulta em desafios significativos para a indústria. A tecnologia 3D NAND fará mantém as soluções de armazenamento flash alinhadas com a Lei de Moore, impactando na trajetória para ganhos contínuos de desempenho e economias e estimulando o uso mais difundido do armazenamento flash.

Arquitetura

Um dos aspectos mais significativos dessa tecnologia é a base da própria célula de memória. Intel e Micron escolheram usar a floating gate cell, um design utilizado universalmente e refinado durante anos de manufatura em alta escala da flash plana. Este é o primeiro uso de uma floating gate cell em 3D NAND, o que foi um opção-chave de design para habilitar maior desempenho, qualidade e confiabilidade.

Esta nova tecnologia 3D NAND empilha as células de armazenamento de dados verticalmente em 32 camadas para atingir uma matriz de 256Gb multi-level cell (MLC) e de 384Gb triple-level cell (TLC) que cabe dentro de um pacote padrão. Essas capacidades podem habilitar SSDs do tamanho de um chiclete com mais de 3.5TB de armazenamento e SSDs no padrão de 2,5 polegadas com mais de 10TB. Por empilhar as células verticalmente, as dimensões das células individuais podem ser consideradas maiores. Isto é esperado devido ao aumento tanto do desempenho quanto da resistência e torna até mesmo os designs TLC propícios para armazenamento no data center.

Os principais recursos deste design 3D NAND incluem:

  •  Maiores capacidades. 3 vezes a capacidade da tecnologia 3D existente – até 48GB NAND por matriz – habilitando que três quartos de um terabyte caibam em um único pacote do tamanho da ponta de um dedo;
  •  Custo por GB reduzido. A primeira geração da 3D NAND foi projetada para oferecer melhores eficiências de custo do que a NAND plana;
  •  Rapidez. Alta largura de banda para leitura/gravação, velocidades I/O e desempenho de leitura randômica;
  •  Verde. Os novos modos de descanso habilitam o uso de pouca energia ao reduzirem o consumo ao desativar a matriz NAND (mesmo quando outra matriz no mesmo pacote estiver ativa), reduzindo o consumo de energia significativamente em modo standby;
  •  Inteligência. Novos recursos inovadores melhoram a latência e aumentam a resistência em relação às gerações anteriores, além de facilitarem a integração do sistema.

A versão MLC de 256GB da 3D NAND já está sendo testada por alguns parceiros e o design TLC de 384Gb começará a ser testado ainda no primeiro semestre. A linha de produção da fábrica já começou as rodadas iniciais e ambos dispositivos estarão em produção total até o quarto trimestre deste ano. As duas empresas também estão desenvolvendo linhas individuais de soluções SSD baseadas na tecnologia 3D NAND e esperam que estes produtos estejam disponíveis no próximo ano.

Fonte:Diário do Nordeste

3D NAND - Nova Tecnologia Promete Triplicar Capacidade de SSDs Desenvolvido pela Micron Technology e a Intel em parceria, revelaram a disponibilidade da sua tecnologia 3D NAND, a memória flash de mais alta densidade do mundo. Flash é a tecnologia de armazenamento usada dentro dos notebooks mais finos, dos mais rápidos datacenters e em quase todos os telefones celulares, tablets e dispositivos móveis. Esta nova tecnologia 3D NAND, empilha células de armazenamento de dados verticalmente em camadas com precisão extraordinária para criar dispositivos de armazenamento com uma capacidade 3 vezes maior do que a das tecnologias concorrentes. Isto possibilita…

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Sobre Alan Oliveira

Alan Oliveira
Bacharel em Sistemas de Informação, com Pós Graduação em Segurança de Redes e Sistemas. Trabalho como Analista de Suporte há 8 anos. Certificação Itil, LPIC-3, ISO/IEC 27002, ISO/IEC 20000, CompTIA Security+ e RHCE (Red Hat Certified Engineer).

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